CMP是什么 【CMP是什么】CMP是“Chemical Mechanical Planarization”的缩写,中文称为“化学机械抛光”。它是半导体制造过程中一项关键的工艺技术,用于实现晶圆表面的平整化处理。随着芯片制程的不断精细化,CMP在提高芯片性能和良率方面发挥着至关重要的作用。 2025-12-05