什么是BGA焊接 【什么是BGA焊接】BGA（Ball Grid Array）焊接是一种用于高密度电子封装的表面贴装技术，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子等领域。它通过在芯片底部排列大量球形焊点，实现与印刷电路板（PCB）的连接。这种技术具有较高的集成度和良好的散热性能，但也对焊接工艺提出了更高的要求。 2026-06-18
